Corning mira data centers de IA com nova geração de fibra óptica
A Corning apresentou na OFC 2026 um conjunto de novas soluções ópticas voltadas a redes de IA e data centers. Os lançamentos abrangem fibra multicore, microcabos para interconexão entre data centers, conectores de maior densidade e sistemas de óptica co-embalada. As novas ofertas foram desenvolvidas para ampliar capacidade, densidade e escalabilidade em arquiteturas de rede associadas a cargas de inteligência artificial.
Entre os produtos anunciados está uma solução integrada de fibra multicore, cabo e conectividade que reúne múltiplos núcleos em um único filamento de fibra. A tecnologia entrega quatro vezes mais capacidade por fibra dentro da distância padrão de revestimento de 125 mícrons. A solução pode exigir até 75% menos conectores, reduzir a massa do cabo em até 70% e diminuir o tempo de instalação em até 60%.
Microcabo e conectores ampliam densidade
A empresa também apresentou o microcabo Contour Flow, descrito como um cabo de alta densidade voltado à interconectividade de longa distância e em campus para data centers de IA. O produto tem cerca de metade do diâmetro dos cabos de fita tradicionais e permite acomodar 1.728 fibras no mesmo espaço que a solução de microcabo mais recente da companhia.
Na área de conectividade, a Corning anunciou uma nova opção de conector MMC de 32 fibras, adicionada às configurações já existentes de 12, 16 e 24 fibras. A nova versão foi desenvolvida para ambientes de rede de alto desempenho com restrição de espaço. Também foi apresentada uma versão do conector MMC com ponteira PRIZM TMT, baseada em feixe expandido, em que a transmissão do sinal óptico é feita sem contato direto entre fibras. Segundo a fabricante, essa abordagem reduz a sensibilidade a detritos no acoplamento e simplifica a implantação.
Portfólio inclui óptica co-embalada
Outro destaque do anúncio foi a tecnologia de óptica co-embalada, definida pela empresa como uma forma de conectividade que aproxima a fibra do chip para permitir transmissão mais rápida de dados, maior densidade de banda e maior eficiência energética. Na OFC, a empresa apresenta um sistema completo de CPO, com conectores fibra-chip baseados em unidades destacáveis de matriz de fibra, fibras resistentes à curvatura para aplicações de curto comprimento e bandejas pré-montadas para instalação escalável.
Esses produtos passam a integrar o portfólio GlassWorks AI Solutions, voltado a redes de IA desde o interior do data center até interconexões entre campus e enlaces de longa distância. (Com assessoria de imprensa)