Smartphone modular ultrafino volta à cena em Barcelona

A Tecno vai apresentar, durante o MWC 2026, em Barcelona, um conceito de smartphone modular baseado em uma tecnologia própria de interconexão magnética. A proposta será exibida apenas como plataforma conceitual e não há indicação de um lançamento comercial.

O modelo, denominado Tecno Modular Phone, utiliza a chamada “Modular Magnetic Interconnection Technology”, descrita pela empresa como uma arquitetura que combina fixação magnética com conectores físicos para alimentação de energia e transmissão de dados. O objetivo é permitir expansão de hardware por meio do acoplamentos instantâneos de módulos externos.

Ainda de acordo com a fabricante, o smartphone base possui 4,9 milímetros de espessura. Um dos módulos apresentados, o POWER BANK, mede 4,5 milímetros e, mesmo com ambos acoplados, a espessura total permanece próxima à de smartphones convencionais.

Conexão magnética e transmissão híbrida de dados
A estrutura utiliza uma matriz magnética retangular para fixação dos módulos e conectores do tipo pogo-pin para fornecimento de energia. A transmissão de dados alterna automaticamente entre Wi-Fi, Bluetooth e comunicação em ondas milimétricas (mmWave), conforme descrito pela empresa.

Segundo Leo Li, responsável pelo projeto, “com essa arquitetura modular estamos rompendo as limitações do hardware fixo e devolvendo o poder de escolha ao usuário”. Ele acrescentou que “o dispositivo não é mais definido por sua forma de fábrica, mas pela intenção do usuário”. O pareamento ocorre de forma automática, sem necessidade de configuração manual.

Ecossistema com cerca de dez módulos
A empresa afirma que o ecossistema inclui aproximadamente dez módulos de alto desempenho. Entre os exemplos citados estão:

POWER BANK – para ampliação de autonomia energética;
ACTION CAMERA – voltada à captura de vídeo e imagem com novos ângulos;
TELEPHOTO LENS – lente teleobjetiva que utiliza a tela do smartphone como visor com visualização em tempo real
A Tecno descreve o conjunto como uma plataforma escalável, que poderá receber futuramente novos módulos voltados a ferramentas baseadas em IA, expansão de armazenamento e acessórios adicionais.

Duas versões de design
O conceito será apresentado em duas interpretações de design: ATOM Edition, com acabamento em alumínio prateado e detalhes em vermelho, e MODA Edition, com uma estética diferenciada e outras cores. Ambas utilizam o mesmo sistema modular.

A empresa não detalhou especificações técnicas de processador, memória ou sistema operacional.